Липкин, Е.
    Пайка в среде азота[Текст] [Текст] / Е.Липкин // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 71-74
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Пайка(контроль качества) -- Материалы(для пайки печатных узлов)




    Баев, С.
    Решение проблемы плохой паяемости при бессвинцовых технологиях[Текст] [Текст] / С.Баев // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 66
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Пайка(контроль качества) -- Бессвинцовая технология(производства электроники) -- Пайка печатных узлов(материалы) -- Печатные платы(изготовление,материалы)




    Балаболин, В.
    Роль маркировки печатных плат при контроле их производства и монтажа[Текст] [Текст] / В.Балаболин // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 59-61
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Печатные платы(производство) -- Печатные платы(маркировка,идентификация,защита)




    Семенова, С.
    Качество воды и современные технологические процессы производства печатных плат[Текст] [Текст] / С.Семенова // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 55-57
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Печатные платы(производство) -- Качество полупроводниковых изделий -- Влагозащита




    Петрова, Э.
    Контроль качества печатных плат в процессе производства[Текст] [Текст] / Э.Петрова // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 43-45
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Печатные платы(производство) -- Контроль качества пайки




    Медведев, А.
    Роль тестирования в производстве электроники[Текст] [Текст] / А.Медведев // Производство электроники. - 2006. - N4. - 15-29.-Библиогр.: 4 назв.; N5.-С.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Контроль качества полупроводниковых изделий(диагностические -- Печатные платы(производство) -- Качество полупроводниковых изделий