Медведев, А.
    Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас ожидает?[Текст] [Текст] / А.Медведев // Электронные компоненты. - 2004. - №11. - С. .29-33. - (Монтаж компонентов)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Пайка печатных узлов(материалы) -- Материалы(для пайки печатных узлов)