Фолькер, Клафки. Выбор базового материала для пайки без свинца[Текст] [Текст] / Клафки Фолькер // Производство электроники. - 2006. - N3. - С. 28-31.
Кл.слова (ненормированные): Печатные платы(изготовление,материалы) -- Припои бессвинцовые -- Материалы(для пайки печатных узлов) |
Юрген, Хан-Барт. Новые возможности : технология оплавления бессвинцового припоя для штыревого монтажа[Текст] [Текст] / Юрген Хан-Барт // Производство электроники. - 2006. - N2. - С. 38-41.
Кл.слова (ненормированные): Печатные узлы(материалы для пайки) -- Печатные платы(изготовление,материалы) -- Материалы(для пайки печатных узлов) -- Припои бессвинцовые |
Бесвинцовые припои и их свойства[Текст] [Текст] // Электронные компоненты. - 2004. - №11. - С. .36-37. - (Монтаж компонентов)
Кл.слова (ненормированные): Монтаж на поверхность(технология,стандарты) -- Материалы(для пайки печатных узлов) -- Припои бессвинцовые |
Бессвинцовистые припои в технологии производства изделий микроэлектроники [Текст] / В.В.Зенин,В.Н.Беляев,Ю.Е.Сегал и др // Микроэлектроника. - 2003. - №7-. - -С.310-320 .-Библиогр.21назв.
Кл.слова (ненормированные): Полупроводники материалы -- Электроника полупроводников -- Полупроводники технология производства -- Припои бессвинцовые |