Баев, С. Решение проблемы плохой паяемости при бессвинцовых технологиях[Текст] [Текст] / С.Баев // Производство электроники. - 2006. - N4. - С. 66
Кл.слова (ненормированные): Пайка(контроль качества) -- Бессвинцовая технология(производства электроники) -- Пайка печатных узлов(материалы) -- Печатные платы(изготовление,материалы) |
Липкин, Е. Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду[Текст] [Текст] / Е.Липкин // Производство электроники. - 2006. - N2. - С. 66-71.
Кл.слова (ненормированные): Печатные платы(изготовление,материалы) -- Пайка печатных узлов(материалы) -- Поверхностный монтаж печатных плат |
Медведев, А. Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас ожидает?[Текст] [Текст] / А.Медведев // Электронные компоненты. - 2004. - №11. - С. .29-33. - (Монтаж компонентов)
Кл.слова (ненормированные): Пайка печатных узлов(материалы) -- Материалы(для пайки печатных узлов) |
Кузьмин, В. Материалы для пайки печатных узлов при производстве современной РЭА [Текст] / Кузьмин В. // Электронные компоненты. - 2001. - N6. - С. 84-88. - (Технологии и материалы)
Кл.слова (ненормированные): РЭА(производство) -- Печатные узлы(материалы для пайки) -- Пайка печатных узлов(материалы) -- Материалы(для пайки печатных узлов) |