Контактные TiSi2 и барьерные TiN слои для многоуровневой металлизации УБИС [Текст] / А. Г. Васильев и др. // Микроэлектроника. - 2002. - Т.3. - 1.-С.9-15.-Библиогр.:8 назв. - (Технологические процессы)
Кл.слова (ненормированные): Многоуровневая металлизация УБИС -- Тонкие пленки ИС(формирование) -- Интегральные схемы(многоуровневые,металлизация) -- Технологические процессы в микроэлектронике -- Процессы технологические(в микроэлектронике) Доп.точки доступа: Васильев, А.Г. Орликовский, А.А. Родатис, В.В. Хорин, И.А. |