Бегер, Е. Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования [Текст] / Е.Бегер // Электронные компоненты. - 2009. - N1. - 116-119.-Библиогр.:7 назв.
Кл.слова (ненормированные): Дефектообразование в подложках БИС -- Печатные платы(проектирование) -- Контроль качества полупроводниковых изделий(диагностические -- Качество полупроводниковых изделий |
Бергер, Е. Предупреждение деформации печатных плат на этапе конструирования [Текст] / Е.Бегер // СHIP NEWS. - 2008. - N10. - .-С.44-48.-Библиогр.:7 назв.
Кл.слова (ненормированные): Качество полупроводниковых изделий -- Контроль качества электроники -- Печатные платы(изготовление) -- Дефектообразование в подложках БИС |
Передреева, М. А. (Преподаватель МарГТУ). Проблема согласования усадочных свойств металлизационного слоя и подложки при производстве металлокерамических плат [Текст] / М. А. Передреева, В. В. Егошин // Вестник МарГТУ. - 2008. - N2. - 68-75.-Библиогр.:6 назв.
Кл.слова (ненормированные): Дефектообразование в подложках БИС -- Платы(проектирование) -- Металл-изолятор-металл |
Жидкокристаллическая термография "горячих точек" в изделиях электронной техники [Текст] // Микроэлектроника. - 2007. - Т.3. - 6.-С.446-456.-Библиогр.:8 назв.
Кл.слова (ненормированные): Дефектообразование в подложках БИС -- Полупроводниковые изделия(отжиг дефектов) -- Технологические процессы микроэлектроники(методы контроля) |
Скворцов, А. М. Конструирование подложек БИС [Текст] / А.М.Скворцов // Известия вузов. Приборостроение. - 2002. - Т.4. - 4.-С.57-63. - (Технология приборостроения)
Кл.слова (ненормированные): Подложки БИС(конструирование) -- БИС -- Конструирование подложек БИС -- Дефектообразование в подложках БИС |