Бегер, Е.
    Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования [Текст] / Е.Бегер // Электронные компоненты. - 2009. - N1. - 116-119.-Библиогр.:7 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Дефектообразование в подложках БИС -- Печатные платы(проектирование) -- Контроль качества полупроводниковых изделий(диагностические -- Качество полупроводниковых изделий




    Бергер, Е.
    Предупреждение деформации печатных плат на этапе конструирования [Текст] / Е.Бегер // СHIP NEWS. - 2008. - N10. - .-С.44-48.-Библиогр.:7 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Качество полупроводниковых изделий -- Контроль качества электроники -- Печатные платы(изготовление) -- Дефектообразование в подложках БИС




    Передреева, М. А. (Преподаватель МарГТУ).
    Проблема согласования усадочных свойств металлизационного слоя и подложки при производстве металлокерамических плат [Текст] / М. А. Передреева, В. В. Егошин // Вестник МарГТУ. - 2008. - N2. - 68-75.-Библиогр.:6 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Дефектообразование в подложках БИС -- Платы(проектирование) -- Металл-изолятор-металл




    Павлов, Е. П. (Преподаватель МарГТУ).
    Управление технологической точностью выходных параметров больших гибридных интегральных схем в многооперационном технологическом процессе [Текст] / Е. П. Павлов, М. С. Синельников // Вестник МарГТУ. - 2008. - N1. - 77-82.-Библиогр.:2 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
БИС -- Интегральные микросхемы(изготовление,контроль техпроцессов) -- Схемотехническое проектирование микроэлектронных устройств(п




    Павлов, Е. П. (преподаватель МарГТУ).
    Управление технологической точностью выходных параметров больших гибридных интегральных схем в многооперационном технологическом процессе [Текст] / Е. П. Павлов, М. С. Синельников // Вестник МарГТУ. Радиотехнические и инфокоммуникационные системы. - 2008. - N 1. - 77-82.-Библиогр.:2 назв. - (Электроника)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
БИС -- Технологии микросистемной техники -- Надежность полупроводниковых изделий(оценка) -- Интегральные микросхемы(изготовление, контроль техпроцессов)




    Снитовский, Ю. П.
    Новая технология изготовления мощного биполярного СВЧ транзистора. Физическое моделирование [Текст] / Ю.П.Снитовский,В.В.Нелаев,В.А.Ефремов // Микроэлектроника. - 2007. - Т.3. - 6.-С.465-471.-Библиогр.:13 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Биполярные транзисторы -- Транзисторы биполярные -- Конструирование подложек БИС -- СВЧ-транзисторы(выбор)




   
    Жидкокристаллическая термография "горячих точек" в изделиях электронной техники [Текст] // Микроэлектроника. - 2007. - Т.3. - 6.-С.446-456.-Библиогр.:8 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Дефектообразование в подложках БИС -- Полупроводниковые изделия(отжиг дефектов) -- Технологические процессы микроэлектроники(методы контроля)




    Виноградов, А. Л.
    Лазерный датчик положения на основе БИС относительных перемещений [Текст] / А. Л. Виноградов, О. М. Коломиец, С. Ю. Федоров // Биомедицинская радиоэлектроника. - 2007. - N 7. - 43-46.Библиогр.:6 назв
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Датчики положения -- Датчики(применение) -- БИС
Доп.точки доступа:
Коломиец, О. М.
Федоров, С.Ю.





    Кобяк, И. П.
    Принцип включения и исключения в задаче проектирования схем встроенного контроля БИС и СБИС[Текст] [Текст] / И.П.Кобяк // Микроэлектроника. - 2006. - Т.3. - N2.- С.139-149.-Библиогр.: 8 назв. - (Схемотехника)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
БИС -- Проектирование РЭА(с использованием ПЛИС) -- Схемотехническое проектирование микроэлектронных устройств(п -- СБИС(новые технологии)




    Антимиров, В. М.
    Комплексная автоматизация разработки, производства и испытания вычислительных комплексов для систем управления двойного назначения[Текст] [Текст] / В.М.Анитимиров, В.Н.Ачкасов, Ю.К.Фортинский // Приводная техника. - 2005. - N2. - С. 56-59. - (Новые исследования и разработки)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
БИС -- Большие интегральные схемы(обзор, технологии) -- Комплексы информационно-вычислительные(программное обеспечение -- Система управления(многокомандная) -- Системы управления(гражданского и военного назначения)
Аннотация: Возможность применения вычислительных комплексов космических летательных аппаратов в атомных электростанциях, ядерных реакторах, химических производствах, проведения научных исследований
Доп.точки доступа:
Ачкасов, В.Н.
Фортинский, Ю.К.





    Строгонов, А. В.
    Долговечность сумикронных БИС и ПЛИС[Текст] [Текст] / Строгонов, А.В. // Микроэлектроника. - 2005. - Т.3. - N2.-С.138-158. - (Схемотехника)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Большие интегральные схемы(обзор,технологии) -- ПЛИС(история развитие,применение)




    Бобков, С.
    Компиляторы памяти в проектировании систем на кристалле[Текст] [Текст] / С.Бобков, А.Трепалин // CHIP NEWS. - 2004. - №4. - С. 14-25. - (Системы на кристалле)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
КМПО БИС (проектирование) -- КМОП-схемы -- Проектирование печатных плат
Доп.точки доступа:
Трепалин, А.





    Строганов, А.
    Проектирование топологии заказных КМОП БИС [Текст] / А.Строгонов // CHIP NEWS.Инженерная микроэлектроника. - 2003. - №2. - С. 5-13. - (Средства проектирования). - Библиогр.: с. 13 (5 назв.)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Интегральные схемы -- БИС -- Микросхемы интегральные




    Келин, П.
    Построение ИКМ коммутаторов с памятью [Текст] / Т.Келин,Д.Супонников // CHIP NEWS. - 2003. - N6. - С. 9-13
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Большие интегральные схемы (обзор, технологии) -- БИС -- АТС -- Коммутатор (с памятью)




    Кристовский, Г. В.
    Методика разработки КМОП БИС с малыми логическими перепадами [Текст] / Г.В.Кристовский,Ю.Л.Погребной // Зарубежная радиоэлектроника. Успехи современной радиоэлектроники. - 2002. - N7. - 25-35.-Библиогр.:8 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Разработка КМОП БИС(с малыми логическими перепадами) -- КМПО БИС(проектирование) -- Транзисторы проходные(для реализации логических функций) -- Дифференциальный усилитель -- Дифференциальные сигналы -- Буферные элементы -- КМОП-технологии
Доп.точки доступа:
Погребной, Ю.Л.





    Скворцов, А. М.
    Конструирование подложек БИС [Текст] / А.М.Скворцов // Известия вузов. Приборостроение. - 2002. - Т.4. - 4.-С.57-63. - (Технология приборостроения)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Подложки БИС(конструирование) -- БИС -- Конструирование подложек БИС -- Дефектообразование в подложках БИС




    Бараненков, И. В.
    Оценка эффективности различных методов химической очистки поверхности кремниевых пластин при изготовлении ИС с субмикронными проектными нормами [Текст] / Бараненков И.В., Агеев Р.Н. // Электронная техника.Сер.3.Микроэлектроника. - 1999. - Вып. - 153).-С.41-48.-Библиогр.:14 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Производство СБИС -- Очистка поверхности кремниевых пластин -- Жидкостная химическая очистка(производство БИС)
Доп.точки доступа:
Агеев, Р.Н.





    Дмитриев, Д. П.
    БИС дискретно-аналогового процессора [Текст] / Дмитриев Д.П., Крылов С.М. // Электронная техника.Сер.3.Микроэлектроника. - 1999. - Вып. - 153).-С.32-36.-Библиогр.:9 назв.
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Дискретно-аналоговый процессор(архитектура БИС) -- Архитектура БИС-процессора
Доп.точки доступа:
Крылов, С.М.





    Адонин, А.
    Новые возможности технологии БИС со структурой "кремний на сапфире" [Текст] / Адонин А. // Электронные компоненты. - 2000. - N3. - С. 45-51
УДК

Кл.слова (ненормированные):
"Кремний на сапфире"(структура) -- Микроэлектронное производство БИС -- БИС
Аннотация: Новые технологии, БИС со структурой "кремний на сапфире"




    Кристовский, В. Г.
    Анализ влияния линий связи на характеристики микропроцессоров [Текст] / В.Г.Кристовский, Ю.И.Терентьев // Микроэлектроника. - 2005. - Т.3. - 1.-С.72-76.-Библиогр.: с.76. - (Схемотехника)
УДК

Кл.слова (ненормированные):
Связанные линии -- БИС -- КМОП-технологии -- Микропроцессоры