Поисковый запрос: (<.>K=пайка<.>) |
Общее количество найденных документов : 30
Показаны документы с 1 по 10 |
|
>1.
| Ляхов А. А. Новый способ пайки режущего твердосплавного инструмента с использованием ТВЧ/А. А. Ляхов // Интеллектуальная собственность и современные техника и технологии для развития экономики. -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2018.-С.72-74
|
>2.
| Филимонов С.С. Пайка металлокерамических пластин к режущим инструментам/С. С. Филимонов, С. Я. Алибеков, А. В. Маряшев // Научному прогрессу - творчество молодых . -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2016,N Ч. 2.-С.113-114
|
>3.
| Филимонов С. С. Особенности пайки металлокерамических пластин/С. С. Филимонов, С. Я. Алибеков, А. В. Маряшев // Россия в многовекторном мире: национальная безопасность, вызовы и ответы. Двадцатые Вавиловские чтения. -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2017,N Ч. 2.-С.181
|
>4.
| Ляхов А. А. Подготовка твердосплавных пластин к пайке/А. А. Ляхов, С. Я. Алибеков // Россия в многовекторном мире: национальная безопасность, вызовы и ответы. Двадцатые Вавиловские чтения. -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2017,N Ч. 2.-С.157-158
|
>5.
| Васенева Н. А. Припои в машиностроении/Н. А. Васенева, С. Я. Алибеков // Россия в многовекторном мире: национальная безопасность, вызовы и ответы. Двадцатые Вавиловские чтения. -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2017,N Ч. 2.-С.129-130
|
>6.
| Скулкин Н. М. Стабилизация металлокерамических спаев на этапе металлизации пластичных заготовок коммутационных плат/Н. М. Скулкин, Е. В. Михеева // Вестник Поволжского государственного технологического университета. Сер.: Радиотехнические и инфокоммуникационные системы, 2013,N № 2 (18).-С.82-87
|
>7.
| Mirski Z. Пайка алюминия и его сплавов порошковыми припоями/Z. Mirski, K. Granat, H. Drzemiek // Ремонт. Восстановление. Модернизация, 2010,N N11.-С.18-21
|
>8.
| Пайка кристаллов полупроводниковых изделий с применением бессвинцовых сплавов // Микроэлектроника, 2009. т.Т. 38, № 5.-С.381-390
|
>9.
| Карабанов В. В. Перспективный способ соединения труб/В. В. Карабанов // Механизация строительства, 2003,N N 10.-С.5-8
|
>10.
| Липкин Е. Пайка в среде азота[Текст]/Е.Липкин // Производство электроники, 2006,N N4..-С.71-74
|
|
|