Поисковый запрос: (<.>K=интегральные микросхемы<.>) |
Общее количество найденных документов : 15
Показаны документы с 1 по 10 |
|
>1.
| Агаханян Т.М. Использование аналоговых интегральных микросхем на комплиментарных транзисторах с быстродействующим каналом в спецаппаратуре[Текст]/Т.М.Агаханян // Микроэлектроника, 2006,N Т.3.-С.N3.-С.230-234.Библиогр.: 21 назв.
|
>2.
| Александров И. ИМС аналого-цифровых преобразователей/И.Александров // Радиомир, 2003,N №8..-С.41-42
|
>3.
| Быков Е. Микросхемы цифровой логики/Е.Быков // CHIP NEWS, 2003,N N6.-С.28-30
|
>4.
| Ермолаев Е. В. Проблема технологического обеспечения многослойных металлокерамических коммутационных плат информационных систем/Е. В. Ермолаев ; науч. рук. Н. М. Скулкин // Инженерные кадры- будущее инновационной экономики России. -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2015,N Ч. 4:Информационные технологии - основа стратегического прорыва в современной промышленности.-С.28-32
|
>5.
| Ефименко С. Интегральная микросхема IL3842A/С. Ефименко, С. Колодко // Радиомир, 2004,N № 4.-С.41-43,N № 5.-С.41-42
|
>6.
| Игумнов В. Н. Корпус- экран магнитного поля для интегральной схемы/В. Н. Игумнов // Материалы одиннадцатой международной научной школы- семинар "Наука и инновации-2016" ISS "SI-2016". -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2016.-С.132-134
|
>7.
| Методы проектирования помехозащищенных комбинационных КМОП-схем, обеспечивающие автоматическое исправление ошибок/А. Л. Стемпковский [и др.] // Информационные технологии, Т. 23, № 10
|
>8.
| Нагаев А. А. Влияние диэлектрической маски на корректировку величины сопротивления толстопленочных резисторов методом электроискровой подгонки/А. А. Нагаев, В. Н. Леухин // Вестник МарГТУ. Радиотехнические и инфокоммуникационные системы, 2008,N N 2.-С.63 - 67.- Библиогр.: 67 с.
|
>9.
| Павлов Е. П. Выбор экспериментальных методов обработки точностных параметров больших гибридных интегральных микросхем./Е. П. Павлов , А. В. Черных , И. А. Кузнецова // Социальные, естественные и технические системы в современном мире: состояние, противоречия, развитие. Восемнадцатые Вавиловские чтения . -Йошкар-Ола:ПГТУ, 2015,N Ч. 2.-С.330-331
|
>10.
| Передреева М. А. Проблема согласования усадочных свойств металлизационного слоя и подложки при производстве металлокерамических плат/М. А. Передреева, В. В. Егошин // Вестник МарГТУ. Радиотехнические и инфокоммуникационные системы, 2008,N N 2.-С.68 - 75.- Библиогр.: 74 - 75 с.
|
|
|