Поисковый запрос: (<.>K=Качество полупроводниковых изделий<.>) |
Общее количество найденных документов : 18
Показаны документы с 1 по 10 |
|
>1.
| Фотолюминесцентная методика оценки качества длиннопериодных CaAs/AlCaAs резонансно туннельных сверхрешеточных структур на разных технологических этапах изготовления // Микроэлектроника, 2007,N Т.3.-С.4.-С.261-276.-Библиогр.:27 назв.
|
>2.
| Борисевич К. Устройства контроля датчиков/К.Борисевич // Радиомир, 2007,N N3..-С.22-23.
|
>3.
| Квапель Д. Тотальный контроль качества в руках контрактного производителя/Д.Квапель // CHIP NEWS, 2008,N N7.-С.13-15
|
>4.
| Ляпина М. А. Статистические методы оценки качества технологических процессов изготовления металлокерамических корпусов и плат/М. А. Ляпина // Вестник МарГТУ. Радиотехнические и инфокоммуникационные системы, 2009,N № 2.-С.68-76
|
>5.
| Мустафаев М.Г. Системный подход к обеспечению качества изделий/М.Г.Мустафаев // Автоматизация и современные технологии, 2007,N N1.-С.43-45
|
>6.
| Медведев А. Роль тестирования в производстве электроники[Текст]/А.Медведев // Производство электроники, 2006,N N4..-С.15-29.-Библиогр.: 4 назв.; N5.-С.
|
>7.
| Урличич Ю. Противодействие проникновению контрафактных электронных компонентов на опыте создания системы ГЛОНАСС/Ю.Урличич,Н.Данилин // Электронные компоненты, 2007,N N3..-С.49-54.-Бибилогр.:9 назв.
|
>8.
| Горлов М. И. Прогнозирование деградации транзисторов с использованием методов теории и анализа временных рядов[Текст]/М.И.Горлов, А.В.Строганов, Д.Ю.Смирнов // Микроэлектроника, 2006,N Т.5.-С.5.-С.392-400.
|
>9.
| Бергер Е. Предупреждение деформации печатных плат на этапе конструирования/Е.Бегер // СHIP NEWS, 2008,N N10.-С..-С.44-48.-Библиогр.:7 назв.
|
>10.
| Бегер Е. Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования/Е.Бегер // Электронные компоненты, 2009,N N1..-С.116-119.-Библиогр.:7 назв.
|
|
|