Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : Автор(ы) : Ермолаев Е. В., Скулкин, Николай Михайлович Заглавие : Стабилизация термомеханической прочности металлокерамических плат и корпусов микросхем в процессе циклической высокотемпературной обработки Серия: Электроника Разночтения заглавия :: Stabilization of thermomechanical durability of metal-ceramic boards and microcircuit packages in the process of cyclic high-temperature processing Место публикации : Вестник Поволжского государственного технологического университета. Сер.: Радиотехнические и инфокоммуникационные системы. - 2014. - № 2 (21). - С. 75-83: 7 рис. Примечания : Библиогр.: с. 81-82 (6 назв.). - Реф. на англ. яз. Предметные рубрики: Радиоэлектроника Электроника в целом Географич. рубрики: Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): дефекты--диэлектрики--капиллярные трещины--межслойные переходы--металлокерамические платы--микросхемы--несогласованное сжатие--стеклофаза--температурная обработка--термомеханическая прочность--циклическая высокотемпературная обработка Доп.точки доступа: Скулкин, Николай Михайлович (доктор технических наук; профессор)