Вид документа : Статья из журнала Шифр издания : 621.3.049.77 Автор(ы) : Васильев А.Г., Орликовский А.А., Родатис В.В., Хорин И.А. Заглавие : Контактные TiSi2 и барьерные TiN слои для многоуровневой металлизации УБИС Место публикации : Микроэлектроника. - 2002. - Т.3. - С. 1.-С.9-15.-Библиогр.:8 назв. - (Технологические процессы) УДК : 621.3.049.77 Ключевые слова (''Своб.индексиров.''): многоуровневая металлизация убис--тонкие пленки ис(формирование)--интегральные схемы(многоуровневые,металлизация)--технологические процессы в микроэлектронике--процессы технологические(в микроэлектронике) Экземпляры :чзN2(1) Свободны : чзN2(1) Доп.точки доступа: Васильев, А.Г. Орликовский, А.А. Родатис, В.В. Хорин, И.А.